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公司簡介
南京瑞為新材料科技有限公司成立于2021年12月24日，新一代金剛石/金屬新型芯片散熱材料產業化的探索者和創新者。與南京航空航天大學開展產學研合作，企業位于南航國際創新港內，成立之初即獲得無限基金SEEFund、欣和資本的天使輪投資千萬元，2023年初完成A輪融資由明智資本5G產業投資基金領投，水木創投跟投數千萬元，2024年6月完成A+輪融資由毅達資本領投、南創投、愷富資本跟投數千萬元。
公司聚焦芯片散熱領域的新材料研發、設計、生產與供應。通過系統熱設計、結構設計、熱仿真分析、定制開發、綜合熱測試等各個方面為芯片的散熱問題提供全面的熱管理方案。公司成立后短時間內組建起了一支國內少有的具有豐富產業化經驗的復合型研發、生產、銷售團隊。
芯片熱沉屬于材料行業，是電子芯片、通信等高科技技術的基礎和載體，金剛石/金屬復合材料是第三代半導體芯片的最新散熱熱沉，瑞為掌握金剛石/金屬復合材料芯片熱沉產業化核心技術，產品具備高導熱、低膨脹系數等多維度的優良性能，公司產品的發展，彌補了我國在金剛石/金屬高導熱芯片熱沉制造技術上的空白，打破國外對于高導熱芯片制造的技術封鎖，解決了芯片散熱“卡脖子”難題，降低芯片制造成本，縮短我國新一代核心芯片的研制周期，有效提高芯片的使用壽命及應用場景。
南京瑞為新材料科技有限公司
地址：南京市六合郁莊路1號南航國際創新港C7棟
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